詳細(xì)信息

適用于小規(guī)模電子廠家；小批量生產(chǎn)；實驗；教學(xué)等用處，滿足電路板及多種焊錫之產(chǎn)品使用（配合合適的夾具），提高焊接質(zhì)量，實現(xiàn)自動焊接，集自動噴霧，預(yù)熱與焊接于一體的小型波峰焊。

產(chǎn)品特點：

□ 開蓬式流線型外殼設(shè)計，外形美觀，清理方便。

□ 焊錫爐采用合金材料制作。高強(qiáng)度高硬度特制鋁合金導(dǎo)軌，使用壽命長。

□ 采用PLC控制整機(jī)工作，確保系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)定性。

□ 無桿氣缸噴霧裝置，可隨PCB的寬度自動調(diào)節(jié)，有效節(jié)約助焊劑。

□ 錫爐波峰均采用無極電子變頻調(diào)速，可獨立控制波峰高度。

□ 可編程自動開關(guān)機(jī)日期，時間，溫控參數(shù)等。

□ 配有冷卻模塊，溫度補(bǔ)償模塊，適合無鉛和多種工藝要求。

□ 進(jìn)口微型化工泵，丙醇清洗劑，自動循環(huán)清洗鏈爪。

□ 陶瓷發(fā)熱管預(yù)熱裝置，熱量直接輻射至PCB板底部，發(fā)熱快，充分激發(fā)助焊劑活性。

□ 過板自動起波，最大限度減少錫氧化量。

□ 溫度控制系統(tǒng)采用PID閉環(huán)控制方式，溫控穩(wěn)定可靠。

低氧化錫爐，全新噴口設(shè)計:

1. 錫爐噴嘴可根據(jù)你要過的PCB板的寬窄進(jìn)行調(diào)整，減少了無效焊接區(qū)的面積，使焊錫與空氣接觸面積保持最小，大大的減少了焊錫的氧化量。錫渣氧化量每8小時在0.8-2.0KG以內(nèi)（根據(jù)PCB板的大小而異）

2.增加導(dǎo)流槽和防氧化套，減少黑粉和豆腐渣狀氧化物。

3.錫爐設(shè)計合理,錫渣自動匯集.清理錫爐簡單、方便、安全，不用天天撈錫渣，可根據(jù)情況一周或更長時間清理一次

4.傳統(tǒng)的波峰焊機(jī)錫爐的錫渣氧化量在3-5KG/8小時，如果用改良后的錫爐以每天最少省錫3KG算，每月節(jié)省：118元*2KG*22（天）=5192元（以SnGu0.7算）或76*2KG*22（天）=3344元（以6337Sn算），一年下來就是一臺波峰機(jī)的價格。