我公司位于 廣東 東莞  和  江蘇 蘇州     專注于生產(chǎn)陶瓷劈刀，能用于各孔徑 芯片封裝。完全替代進口。性價比高。歡迎咨詢。

公司主要從事于半導體鍵合工具的研發(fā)即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀廣泛用于半導體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關(guān)鍵的核心工具。主要產(chǎn)品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接，提供芯片穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械和環(huán)境保護作用，提供熱能通路，保證芯片正常散熱。公司產(chǎn)品瞄準高端市場，我們凸顯材料、工藝、加工技術(shù)的全面優(yōu)勢，聚焦高精密陶瓷行業(yè)，致力于成為國內(nèi)半導體鍵合工具行業(yè)的領(lǐng)軍者。

在半導體工藝中，封裝是最重要的環(huán)節(jié)之一，其中“引線鍵合”則是用來實現(xiàn)芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個工序中有一種工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀。

陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一種具有垂直方向孔的軸對稱的陶瓷工具，屬于精密微結(jié)構(gòu)陶瓷部件。應(yīng)用上，陶瓷劈刀是作為引線鍵合過程的焊線工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封裝。

引線鍵合（WireBonding）通過使用細金屬線（銅、金等）以及熱、壓力、超聲波能量，能使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，從而實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。

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