我公司位于江蘇蘇州和廣東東莞兩地。公司主營產品為陶瓷劈刀的研發生產制造，劈刀規格型號齊全，能完全替代進口陶瓷劈刀，質量保證，價格優惠，高性價比。歡迎咨詢合作！

1.我公司致力于IC封裝領域的中高端國產陶瓷劈刀的研發生產。

2.陶瓷粉體，胚件完全自主研發生產

3.金銀銅線應用的全系列劈刀

由于陶瓷劈刀的使用能夠影響芯片的質量和生產的穩定性，因此在微電子領域中對于陶瓷劈刀的選擇是非常重要的。

目前可用的陶瓷劈刀，除了球形鍵合過程中使用的毛細管劈刀外，還有楔形鍵合中使用的楔形劈刀。兩種陶瓷劈刀有原則性的區別

類型不同，鍵合方式自然也不同。球形鍵合的一般弧度高度是150μm，弧度長度要小于100倍的絲線直徑，且鍵合頭尺寸不要超過焊盤尺寸的3/4，球尺寸一般是絲線直徑的2到3倍，細間距約1.5倍；楔形鍵合，焊盤尺寸必須支持廠的鍵合點和尾端，焊盤長軸必須在絲線的走線方向，焊盤間距因適合于固定的鍵合間距。

但無論使用哪種類型的陶瓷劈刀，性能不達標一切都空談。而在半導體封裝成本日益降低要求下，低成本的鍵合線勢在必行，因此銅線勢必會取代金線會成為未來替代金線的主要鍵合線。但是，銅線在熱循環中的可靠性遠遠比金線差，而且還比金線、合金線更硬，因此在引線鍵合的時候需要用更大的超聲波和更大粘接力，這就要求基板和陶瓷劈刀都需要具有更高的強度、更好的耐磨損性能以及可靠性，以避免封裝效果變差。對于鍵合劈刀來說，改善陶瓷材料的制備及使用方法都是可行之道